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LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
SMT元器件短缺对设计和制造工程师的影响
有很多文章报道多层陶瓷电容（MLCC）、表面贴装（SMT）电容及其他半导体器件持续短缺。现在，我们已看到看到价格上升、交付时间延长。某些情况下，交付时间如此长，以至于元器件几乎不可用，并且被通知为&l ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
标准的新标准——从数据到信息
关于制造标准，我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如，BGA的X射线检测，标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不 ...查看更多
小心！这些因素会影响PCB的可靠性
可靠性的定义通常是：“值得信赖或始终表现良好的品质。”为了保证开发的产品可达到产品预期寿命，前期工程就显得尤为重要。另一方面，产品的制造过程也同样重要。这两个过程密切相关， ...查看更多
小心！这些因素会影响PCB的可靠性
可靠性的定义通常是：“值得信赖或始终表现良好的品质。”为了保证开发的产品可达到产品预期寿命，前期工程就显得尤为重要。另一方面，产品的制造过程也同样重要。这两个过程密切相关， ...查看更多
